蓝牙低功耗:BLE 5.0芯片-XC2806

XC2806蓝牙低功耗5.0芯片,支持智能穿戴、智能家居及消费电子等诸多应用场景

XC2806,公司目前热销的芯片,于2020年2月推出,是一款基于超低功耗混合架构的智能主控平台芯片,采用台积电40nm工艺制程,旨在为新一代可穿戴设备提供更多的功能应用,超快的性能以及连接性,更智能的联网使用体验以及更长的续航能力。

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特点

  • 制程先进:台积电40纳米ULP工艺

  • 蓝牙低功耗:BLE 5.0,兼容BLE 4.2

  • 可Mesh组网:支持SIG Mesh,最多65536个节点

  • 内核强大:ARM Cortex M3,最高主频: 96MHz

  • 超低功耗: 待机电流<2.5uA,工作电流<5.5mA

  • 可扩展存储:最大支持32MB Flash

  • 大内存空间208KB SRAM , 128KB ROM

  • 内置多功能: LDO, Charger, Touch

  • 工作温度范围广-40℃ to 125℃ 

  • 多种封装形式:QFN-32, QFN-40, QFN-48, QFN-52

  • 芯片已认证:RoHS, SGS, REACH

  • 产品已认证:CE, FCC, KC, CCCBQB,  SRRC



规格

Part Number:XC2806

Standard:BLE5.0

DataRate:2M/1Mbps

MCU:32-bit ARMCortex-M3

RX Sensitivity:-93dBm@1Mbs

RX Current:4.2mA@4.3V

TXOutputPower:7,3,0,-20dBm

TX Current:4.4mA@0dBm,4.3V

SleepCurrent:2.5uA

Package:QFN52

Operation Voltage:4.3V~1.8V

Operation Temp:-40℃~125℃

RetentionSRAM:208KB

FLASH:Ext.32MB

GPIO:27

Interface:UART/SPI/I2C

ADC:6channels,12-bitADC

3.0V/1.8VLDO:YES

Charger:YES

Touch:YES