XC2806,公司目前热销的芯片,于2020年2月推出,是一款基于超低功耗混合架构的智能主控平台芯片,采用台积电40nm工艺制程,旨在为新一代可穿戴设备提供更多的功能应用,超快的性能以及连接性,更智能的联网使用体验以及更长的续航能力。
制程先进:台积电40纳米ULP工艺
蓝牙低功耗:BLE 5.0,兼容BLE 4.2
可Mesh组网:支持SIG Mesh,最多65536个节点
内核强大:ARM Cortex M3,最高主频: 96MHz
超低功耗: 待机电流<2.5uA,工作电流<5.5mA
可扩展存储:最大支持32MB Flash
大内存空间:208KB SRAM , 128KB ROM
内置多功能: LDO, Charger, Touch
工作温度范围广:-40℃ to 125℃
多种封装形式:QFN-32, QFN-40, QFN-48, QFN-52
芯片已认证:RoHS, SGS, REACH
产品已认证:CE, FCC, KC, CCC,BQB, SRRC
Part Number:XC2806
Standard:BLE5.0
DataRate:2M/1Mbps
MCU:32-bit ARMCortex-M3
RX Sensitivity:-93dBm@1Mbs
RX Current:4.2mA@4.3V
TXOutputPower:7,3,0,-20dBm
TX Current:4.4mA@0dBm,4.3V
SleepCurrent:2.5uA
Package:QFN52
Operation Voltage:4.3V~1.8V
Operation Temp:-40℃~125℃
RetentionSRAM:208KB
FLASH:Ext.32MB
GPIO:27
Interface:UART/SPI/I2C
ADC:6channels,12-bitADC
3.0V/1.8VLDO:YES
Charger:YES
Touch:YES